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古川物産

レーザシールドカッタ - LASER SHIELD CUTTER -

YVO4レーザ加工の特長

1シールド線が誘電体に食い込まない

刃物を使った機械式ストリッパの場合、シールド線に外から圧力を加えながらカットするため、シールド線が誘電体に 食い込んでしまいます。それが電線特性などに影響がある場合があります。レーザによるシールドカットでは非接触で 切り込み深さを安定制御できるので、シールド線の半分位まで切れ込みを入れて、回転ブラシ式シールド除去装置 (シールドストリッパ SS-BV)でシールドを払い落すことで内部誘電体に影響を与えずに加工が可能です。

機械式ストリッパイメージ

<機械式カットのイメージ>

YVO4レーザストリッパイメージ

<YVO4レーザカットのイメージ>

2誘電体の熱ダメージを低減

YVO4レーザは、低ピークパワー&高繰り返し発振周波数という特性から、シールド線を加工する際に発生する熱量を抑えることができ、シールド線の下層にある内部誘電体への熱ダメージを低減することができます。

3部品消耗による加工精度変化なし

刃物のように部品が消耗することによる加工精度のへの影響がありませんので、長期間一定の加工品質、加工精度を維持することができます。

ケーブル加工専用機

1切り残しなし・誘電体キズなし

レーザマーカを使った1方向照射の装置やその他一般的な2方向照射のレーザ加工機の場合、レーザが十分に照射されない部分と強く照射される部分が存在してしまいます。
本機は独自の装置機構により、レーザを斜め4方向から照射。シールドの全周を均一にカットします。

<FBCのレーザシールドカッタ>

<レーザマーカ、その他一般的なレーザ加工機>

2簡単操作で多彩な加工が可能

ワークをセットしてスタートボタンを押すだけの簡単操作。

“レーザ加工条件”と“加工位置条件”の組み合わせにより、工程別、製品別の加工条件変更や複数箇所の連続加工も、レシピ選択ボタン押すだけの簡単操作で行えます。


AWG46同軸線32本ラミネートケーブル6枚を一括加工できます。

SC-H100タッチパネル
SC-H100タッチパネル

3微細加工・高精度な加工を実現

光学設計の最適化により、シールド切断に適したビーム形状のレーザ照射を行うため、高精度、且つ、周辺への熱ダメージの少ない微細加工を行います。

4極細編組線も予備半田不要

編組シールド線では、下記のように線が二重に厚くなっている部分と隙間となっている部分があります。レーザを照射した場合、二重となっている部分は内層の シールド線が切れ残り、隙間となっている部分ではレーザが内部誘電体まで透過してキズをつけてしまいます。そのため、一度「予備半田」をしてからシールド カットするなどの手間がかかります。

<編組線へのレーザ照射イメージ>

<編組線に予備半田した場合の加工>

AWG26編組同軸線

4方向レーザ照射により最小限のレーザ照射で全周均一に加工できるため、
予備半田無しでも誘電体に大きなキズを付けることなく加工できます。

5焦点位置の数値制御

精密モーターによる焦点位置の数値制御が可能。線種、線径に応じてレシピ登録ができるので線径が異なる製品の少量多品種生産の 段取り替えもレシピ選択のみ!焦点位置の再現性が高く、段取り替え時のダウンタイムがありません。試作・開発にも最適!

4方向照射の焦点位置調整

4方向照射の焦点位置調整

6自動化ラインに対応(外部通信機能追加)

外部通信機能を搭載(OP)。ホストPCや搬送ロボットとの通信により自動化に対応!弊社協力メーカーによる自動化ラインでのご提供も可能です。

外部通信機能

カスタマーサポート

装置設置後の速やかな稼働をサポート

・お客様のワークにて出荷時加工テストを実施。加工テストデータを提出。
・設置調整時にお客様のワークにて加工条件確認、加工位置設定を実施。

電線仕様変更、新製品への加工条件出しサポート

・装置ご購入後でも、電線仕様変更や新製品向け加工テストを弊社デモ機にて実施し、加工レシピ等をレポート致します。
・使用する治具やハンドリング方法等についても、お客様と情報交換して開発サポート致します。

レーザシールドカッタ主な仕様

項目 SC-H100 SC-10FS SC-10FL
レーザ発振器 種類 10W YVO4レーザ
波長 1064nm
出力 10W@30kHz (最大平均出力)
出力安定性 ±2%以下
集光径 60µm以下(理論集光径)
パルス幅 <40ns @30kHz
パルス周波数 20kHz ~ 100kHz
ヘッドスキャン 有効加工範囲 100mm - -
最大スキャン速度 300mm/s - -
加工位置設定ストローク 50mm (電動) - -
ステージスキャン 有効加工長 - 85mm 300mm
最大スキャン速度 - (Y) 300mm/s (Y) 300mm/s
加工位置設定ストローク - 15mm (手動)
光学ユニット 焦点調整機構 電動(4箇所) 手動(上下2箇所) 手動(上下2箇所)
ステージ精度
分解能
加工位置決め精度 <0.05mm
分解能 0.01mm
用力 電源 単相50/60Hz
100~230V(1kVA)
単相50/60Hz
100~230V (800VA)
エア 0.4Mpa 以上
排気 3.5㎥/min以上 (φ50mm排気口)
加工範囲(目安) φ2mm~ AWG52同軸線 ※φ1mm以上の編組は要予備半田
外部通信 SC-H100のみ対応 CC-LinkによるFBC標準外部通信仕様あり

デモ機見学

デモ機の見学が可能です。
見学をご希望の方は、当サイトのお問い合わせより、ご希望日時・人数をご連絡ください。

デモ機設置場所: 古川物産株式会社 横浜ラボ(神奈川県横浜市南区井土ケ谷下町2-6第5フクダハイム1F)

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