레이저 자켓 커터

레이저 하네스 가공기

레이저 자켓 커터

(JC Series)

간단 조작으로 균일한 피복
커팅이 가능

CC-LINK 방식에 의한
외부 통신 기능을 탑재

CO2 레이저 가공의 특징

1금속 도체에 흠집을 내지 않음.

칼날을 사용한 기존의 기계 스트리퍼는 피복 바로 아래의 실드선이나 심선에 흠집을 내는 경우가 있었습니다. CO2 레이저는 수지층만을 선택적으로 절단할 수 있으므로, 실드선이나 심선에 흠집을 내지 않습니다.

< 기계식 스트리퍼 이미지 >

< CO2 레이저 스트리퍼 이미지 >

2가공선재 형상에 구애받지 않는 비접촉 가공

칼날 방식으로는 어려운 다음과 같은 전선도 문제없이 절단할 수 있습니다. 비접촉 가공이므로 가공선재의 단면 형상에 구애받지 않습니다.

< 타원형 케이블의 가공 이미지 >

3부품 소모에 의한 가공 정밀도 변화 없음

칼날처럼 부품 마모로 인해 가공 정밀도가 저하되는 일은 거의 없으므로, 장기간 일정한 가공 정밀도를 유지할 수 있습니다.。

케이블 가공 전용기

1가공선재 반전 불필요

레이저 마커 등을 사용한 간이적인 장치는 1방향으로 레이저를 조사하기 때문에, 가공선재 반전시의 기계적인 덜컥임으로 인해, 상하의 가공위치 불일치가 문제가 됩니다.
이 제품은 상하 2방향으로 조사하기 때문에 가공선재 반전이 필요없으며, 덜컥거리지 않는 단순한 스테이지 구조와 가공선재 고정방법에 의해, 높은 작업성과 높은 정밀도의 가공을 양립시켰습니다.

< 가공선재 반전 이미지 >

< 상하 2방향 조사 이미지 >

2간단 조작으로 다양한 가공이 가능

가공선재을 세팅 후 시작 버튼만 누르면 되는 간단 조작

"레이저 가공 조건"과 "가공 위치 조건"의 조합에 의해, 공정별, 제품별 가공 조건 변경이나 복수 개소의 연속 가공도 레시피 선택 버튼을 누르기만 하면 되는 간단 조작으로 가능합니다.

XY2축 스캐닝 헤드로 크로스 컷 가공
(중간 스트립)도 가능합니다. (JC-H100)

JC-H100 터치패널

3간단 메인터넌스

레이저를 사용한 가공에서는 피복 가공시에 발생하는 먼지나 연기가 렌즈나 미러 등에 부착함에 따른 출력 저하 등의 문제가 있습니다. 최신 모델에는 장치 내부의 거울이나 렌즈는 개별 광학 BOX 안에 내장되어 있으며, 각 광학 BOX 사이는 파이프로 연결되어 있고 외부에서 먼지 연기 침입을 방지할 수 있으므로 소모 부품의 교환 없이 장기간 장치를 사용하실 수 있습니다.

출사구 노즐화 + 흡연 포트

밀폐 광학Box화

4초점 위치 조정의 수치 제어화

정밀 모터로 초점 위치의 수치 제어가 가능. 선 종류, 선 직경에 따라 레시피 등록이 가능하므로 선 직경이 다른 제품의 소량 다품종 생산 순서 변경도 레시피 선택만으로 가능! 재현성이 높고, 순서 변경 시 다운 타임이 없습니다. 프로토 타입 개발에도 최적!

5자동화 라인에 대응(외부 통신 기능 추가)

외부 통신 기능을 탑재(OP). 호스트 PC 및 반송 로봇과의 통신으로 자동화 라인에 대응! 당사 협력 제조사를 통한 자동화 라인에서의 제안도 가능합니다.

고객지원

장치 설치 후 신속한 가동을 지원

・고객의 가공선재을 이용해 출하시 가공 시험을 실시하여 가공 시험 데이터 제출
・장치 조정시에 고객의 가공선재을 이용해 가공 조건 확인, 가공 위치 설정을 실시

전선 사양 변경, 신제품의 가공 조건 설정을 지원

・장치 구입 후에도 전선 사양 변경이나 신제품용 가공 시험을 당사 데모기로 실시하여, 가공 레시피 등을 리포트합니다.

레이저 자켓 커터의 주요 사양

	항목	JC-H100	JC-30XS	JC-30XL
레이저 발진기	종류	CO2 레이저
	파장	10.6µm
	출력	30W 이상(CW 최대 정격 출력)
	출력 안정성	±5％이하
	집광 직경	150μm이하(이론 집광 직경)
헤드 스캔	유효 가공 범위	（X） 100mm （Y）100mm	-	-
헤드 스캔	최대 스캔 속도	（X） 300mm/s （Y） 100mm/s	-	-
스테이지 스캔	유효 가공 길이	-	85mm	300mm
	최대 스캔 속도	-	（Y） 300mm/s	（Y） 300mm/s
	가공 위치 설정 스트로크	-	30mm（전동）
광학 유닛	초점 조정 기구(2방향)	전동	수동	수동
스테이지 스캔 정밀도 분해능	가공 장치 정밀도	＜0.05mm
스테이지 스캔 정밀도 분해능	분해능	0.01mm
작용력	전원	단상50/60Hz 100～230V (1kVA)	단상50/60Hz 100～230V (800VA)
	에어	0.4Mpa 이상
	배기	3.5m3/min 이상(Φ50mm 배기구)
가공 범위	（기준）	Φ8mm~AWG52 동축선 ※ 피복 재질과 두께에 따름
외부 통신	JC-H100 한정 대응	CC-Link를 통한 FBC 표준 외부 통신 사양 있음